Fibingunp – MENLO PARK – Broadcom luncurkan platform digital 3.5D eXtreme Dimension System in Package (3.5D XDSiP) yang dirancang khusus untuk prosesor berkinerja ultra-tinggi pada perangkat lunak kecerdasan buatan (AI) dan juga komputasi kinerja tinggi (HPC).
Platform ini memanfaatkan teknologi CoWoS lalu teknologi pengemasan canggih lainnya dari TSMC, memungkinkan desain System-in-Packages (SiP) dengan chiplet logika, jaringan, I/O, juga memori HBM yang digunakan ditumpuk secara 3D. Sistem pertama dari jaringan ini dijadwalkan meluncur pada tahun 2026.
Seperti dilansir dari The Verge, wadah 3.5D XDSiP Broadcom menggunakan teknologi CoWoS-L dari TSMC, yang digunakan menggalang ukuran interposer maksimum hingga 4719 mm², cukup untuk menampung chiplet komputasi, I/O, kemudian hingga 12 paket HBM3/HBM4.
Untuk mengoptimalkan performa, Broadcom menggunakan metode penumpukan face-to-face (F2F) yang digunakan menghubungkan chip logika melawan serta bawah menggunakan teknologi Hybrid Copper Bonding (HCB) tanpa benjolan solder.
Metode F2F ini miliki keunggulan signifikan dibandingkan pendekatan face-to-back (F2B) yang menggunakan Through Silicon Vias (TSVs). Keunggulannya mencakup:
Fleksibilitas Desain: Memungkinkan desainer untuk memisahkan arsitektur ASIC di tempat antara chip melawan juga bawah.
Frank Ostojic, Senior Vice President dan juga General Manager Divisi Barang ASIC Broadcom, mengatakan, “Dengan kolaborasi erat dengan pelanggan kami, kami menciptakan sistem 3.5D XDSiP yang dimaksud memanfaatkan teknologi kemudian alat dari TSMC juga mitra EDA.”
Kevin Zhang, Senior Vice President TSMC, menambahkan bahwa teknologi ini menggabungkan proses logika tercanggih dari TSMC dengan keahlian desain Broadcom untuk menghadirkan solusi terdepan pada komputasi berkinerja tinggi.
Broadcom akan menggunakan media 3.5D XDSiP untuk merancang prosesor Kecerdasan Buatan serta ASIC khusus bagi perusahaan teknologi besar seperti Google, Meta, dan juga OpenAI. Selain itu, Broadcom juga menawarkan IP HBM PHY, PCIe, GbE, juga teknologi silicon photonics, memungkinkan klien merek untuk lebih lanjut fokus pada arsitektur unit pemrosesan utama.
